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COMSOL3.4产品介绍

HEAT TRANSFER MODULE 热传导模块

 

COMSOL Multiphysics的热传导模块可以解决包括热传导、热对流、热辐射以及三者任意组合的问题，广泛应用于科研和实际生产中的各个领域。热传导模块可以与COMSOL Multiphysics其他模块进行任意组合求解多场耦合问题。热传导模块在解决电子工业、热处理过程、加工、医疗技术和生物工程中遇到的实际问题中发挥了很大的作用。

应用实例

  • 生物热处理及热疗
  • 铸造和热处理过程
  • 电子电器系统及电源的对流冷却
  • 烘干和冷冻干燥
  • 食品加工、烹饪和杀菌
  • 搅拌摩擦焊
  • 熔炉设计
  • 热交换器
  • 建筑设计中采暖通风与空调系统的计算
  • 材料热处理
  • 电阻生热和感应生热
  • 热力学设计－刹车盘，冷却法兰，排气管
  • 利用辐射的真空加工
  • 焊接

 

集成电路的散热研究

 

连铸中的温度场分布

 

微型机器人腿，通过热膨胀产生运动

 

人眼各部分温度分布

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